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商品参数

最大尺寸 610mm X 1100mm 报价方式 按实际订单报价为准
报价方式 按实际订单报价为准 最小线宽 0.10mm
产品编号 7037061

商品介绍

深圳市靖邦科技有限公司是广东省pcb快板厂贴片smt加工smt 深圳市靖邦科技有限公司专注PCBA加工行业里一颗耀眼的明珠!始终秉承品质、优质、良好服务之经营理念,积累14年刚性的产品生产营销经验,真正拥有核心技术。始终致力于中高端产品服务的提供、研发。力求让国内外客户对我们的产品服务永远满意,真正使合作过程轻松、愉悦、互利共赢!竭诚欢迎海内外兄弟、姐妹来我司考察!地址广东省深圳市宝安区深圳市光明新区公明街道玉律村玉泉东路18-1栋3楼,联系方式18138218088





PCBA行业中术语缩写简称

1.    ENIG板:指焊盘采用EING处理工艺的PCB。

2.顶面与底面:顶面,安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面( Packaging and Interconnecting Structure) ,对应EDA软件的顶面,对应焊接的第二装配面;底面,与顶面朴对的互联结构面,对应EDA软件的Bottom面,对应焊接的第装配面。

3.热沉焊盘:指元器件焊盘图形中间用于元器件散热的焊盘,一般上面有金属化导热孔。

苏宁彩票_[官网首页]4.钢网开窗(Stencil Windows) :指钢网上漏印焊膏的窗孔。

5.塞孔、开小窗与开大窗:塞孔,指阻焊材料覆盖导通孔(Via Hole)的阻焊工艺,要求孔内不露铜、无空洞;开小窗,指阻焊材料仅覆盖导通孔部分焊盘的阻焊工艺;开大窗,指阻焊材料不覆盖导通孔焊盘的阻焊工艺。苏宁彩票_[官网首页]6,锡珠(Solder Beading) :指黏附于元器件体、尺寸大的焊料球。

6.锡球(Solder Ball) :指分布于焊盘周围、尺寸小的焊料球。

7. СТE: Coeficent of Thermal Expansion的缩写,即热膨胀系数。

8, Tg:玻璃相变温度。

9.无铅工艺:指采用无铅焊料的焊接工艺。产品要符合RoHS的要求,除焊料外,元器件、 PCB等所有材料都必须符合RoHS的要求。

10.混装工艺:一般指有铅焊膏焊接无铅元器件的工艺,大多数情况下专指有铅焊膏焊接无铅BGA的工艺。无铅焊膏焊接有铅元器件也属于混装工艺,但由于它不符合RoHS的要求,一般不使用此工艺。

11.间距与间距(Pitch & Spacing) :间距指引脚中心线间的距离;间隔指两引脚之间的空间距离。

12.偏斜与移位(skew&Offset):偏斜指元器件相对焊盘的偏转现象;移位指元器件相对焊盘的位置偏移现象。

13.引脚和焊端(Lead&Termination):引脚一般指插件、贴片元器件的引出线;焊端指无引线贴片元器件的焊接面。



PCBA的热设计是怎样的?

苏宁彩票_[官网首页]    PCBA焊接采用的是热风再流焊,依靠风的对流和PCB、焊盘、引线的传导进行加热。由于焊盘、引脚的热容量大小以及受热条件不同,因而焊盘、引脚在再流焊接加热过程中同一时刻所加热到的温度也不同。如果这个温度差比较大,就可能引起焊接不良,如QFP引脚的开焊、绳吸;片式元件的立碑、移位;BGA焊点的收缩断裂等。同理,我们可以通过改变热容量解决一些问题。

    (1)热沉焊盘的热设计。

   在热沉元件的焊接中,会遇到热沉焊盘的少锡的现象,这是一个可以通过热沉设计改善的典型应用情况。

   对于上述情况,可以采用加大散热孔热容量的办法进行设计。将散热孔与内层接地层连接,如果接地层不足6层.可以从信号层隔离出局部作散热层,同时将孔径减少到小可用的孔径尺寸。

   (2)大功率接地插孔的热设计。

   在一些特殊产品设计中,插装孔有时需要与多个地/电平面层连接。由于波峰焊接时引脚与锡波的接触时间也就是焊接时间非常短,往往为2~3s,如果插孔的热容量比较大,引线的温度可能达不到焊接的要求,形成冷焊点。

苏宁彩票_[官网首页]   为了避免这种情况发生,经常用到一种叫做星月孔的设计,将焊接孔与地/电层隔开,大的电流通过功率孔实现。

    (3)BGA焊点的热设计。

   混装工艺条件下.会出现一种特有的因焊点单向凝固而产生的“收缩断裂”现象,形成这种缺陷的根本原因是混装工艺本身的特性,但是可以通过BGA角部布线的优化设计使之慢冷而加以改善。

   根据案例提供的经验,一般发生收缩断裂的焊点位于BGA的角部,可以通过加大BGA角部焊点的热容量或降低热传导速度,使其与其他焊点同步或后冷却.从而避免因先冷却而引起其在BGA翘曲应力下被拉断的现象发生。

    (4)片式元件焊盘的设计。

   片式元件随着尺寸越来越小,移位、立碑、翻转等现象越来越多。这些现象的产生与许多因素有关,但焊盘的热设计是影响比较大的一个方面。

   如果焊盘的一端与比较宽的导线连接,另一端与比较窄的导线连接,那么两边的受热条件就不同,一般而言与宽导线连接的焊盘会先熔化(这点与一般的预想相反,一般总认为与宽导线连接的焊盘因热容量大而后熔化,实际上宽的导线成了热源,这与PCBA的受热方式有关),先熔化的一端产生的表面张力也可能将元件移位甚至翻转。

   (5)波峰焊接对元件面的影响。

   ①BGAO

   0.8mm及其以上引脚中心距的BGA大部分引脚都是通过导通孔与线路层进行连接的。波峰焊接时,热量会通过导通孔传递到元件面上的BGA焊点。根据热容量的不同,有些没有熔化、有些半熔化,在热应力作用下很容易断裂失效。

   ②片式电容。

   片式电容对应力非常敏感,容易受到机械和热应力的作用而开裂。随着托盘选择波峰焊接的广泛使用,在托盘开窗边界处的片式元件很容易因热应力而断裂。

   以上就是靖邦关于PCBA的热设计是怎样的?这一问题的浅析解释,更PCBA加工相关讯息欢迎通过靖邦首页联系方式联系咨询我门。


PCBA加工当中什么是通孔再流焊接?

靖邦科技又来给您科普PCBA加工相关知识资讯啦,今天的内容是什么是通孔再流焊接,下文将会给您一个详细的解释叙述,希望对您有所帮助。靖邦科技又来给您科普PCBA加工相关知识资讯啦,今天的内容是什么是通孔再流焊接,下文将会给您一个详细的解释叙述,希望对您有所帮助。

通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法,主要用于含有少数 插件的表面贴装板的制造,技术的核心是焊膏的施加方法。

根据焊膏的施加方法,通孔再流焊接可以分为三种:

(1)管状印刷通孔再流焊接工艺。

(2)焊膏印刷通孔再流焊接工艺。

(3 )成型锡片通孔再流焊接工艺。

1.管式印刷通孔再流焊接工艺

管式印刷通孔再流焊接工艺是最早应用的通孔元件再流焊接工艺,主要 应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的核心是采用管式印刷机进行焊膏印刷。

2.焊膏印刷通孔再流焊接工艺

焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺,主要 用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规再流焊接工艺完全兼容,不需 要特殊工艺设备,唯的要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。

3.成型锡片通孔再流焊接工艺

成型锡片通孔再流焊接工艺主要用于多脚的连接器,焊料不是焊膏而是 成型锡片,一般由连接器厂家直接加好,组装时仅加热即可。

1.设计要求

(1 )适合于PCB厚度小于等于1.6mm的板;

(2)焊盘小环宽0.25mm,以便“拉”住熔融焊膏,不形成锡珠; (3 )元件 Stand-off 应大于等于0.3mm,见下图;

(4)引线伸出焊盘合适的长度为0.25〜0.75mm ;

(5 ) 0603等精细间距元件离焊盘小距离为2mm ;

(6 )钢网开孔大可外扩1.5mm ;

(7 )孔径为引线直径加0.1〜0.2mm。

2.钢网开窗要求

一般而言,为了达到50%的孔填充,钢网开窗必须外扩,具体外扩多少, 应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。

一般来说,外扩只要不超过2mm,一般焊膏都会拉回来,填充到孔中。 要注意的是,外扩的地方不能被元件封装压住,或者说必须避开元件的封装 体,以免形成锡珠。

以上就是靖邦给您PCBA加工当中什么是通孔再流焊接的解释内容。获取更PCBA,SMT相关资讯欢迎通过网首页联系我们。


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